Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6

Первая складная модель в мире на Snapdragon 8 Elite Gen5

На выставке MWC 2026 компания Honor официально представила свой новый складной флагман Honor Magic V6. Инженерам удалось одновременно уменьшить толщину корпуса до рекордных 8,75 мм (в сложенном виде) и радикально увеличить емкость аккумулятора. Смартфон получил кремний-углеродную батарею пятого поколения емкостью 7100 мА·ч (или 6660 мА·ч — в зависимости от рынка). Но это далеко не все особенности новинки.

Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com
Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com

Например, Honor Magic V6 стал первым в мире складным смартфоном с защитой от воды и пыли в соответствии со степенями IP68 и IP69, также это первый в мире складной смартфон на базе SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com

Диагональ внутреннего экрана составляет 7,95 дюйма, наружного — 6,52 дюйма. Глубина складки на месте сгиба уменьшена на 44%, что делает её практически неощутимой.

Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com
Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com

Honor Magic V6 работает под управлением Android 16 c интерфейсом MagicOS 10. Устройство поддерживает бесшовную работу с Apple Mac: пользователи могут не только обмениваться файлами, но и управлять интерфейсом смартфона прямо с экрана компьютера Apple.

Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com
Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com
Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com
Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com

Глобальные продажи Honor Magic V6 стартуют во втором полугодии 2026 года. Сроки появления в конкретных регионах и цены будут объявлены позже.

Рекордная батарея 7100 мАч с рекордной толщиной корпуса 8,75 мм, Snapdragon 8 Elite Gen5, защита IP69. Представлен складной смартфон Honor Magic V6
Фото: iXBT.com

Также для смартфона предложен особый набор — с телеконвертером (для фотоэнтузиастов). 

1 марта 2026 в 16:05

Автор:

| Источник: iXBT, Изображение

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31