Представлена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ

Новая платформа Physical AI Chiplet Platform от Cadence упрощает создание многокристальных систем для ИИ, предлагая конфигурируемую архитектуру

Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы.

Физический ИИ (Physical AI) — системы, обрабатывающие ИИ-алгоритмы непосредственно на устройствах, таких как автономные автомобили, дроны и роботы.

В основе платформы лежит идея перехода от разработки чиплетов как отдельных компонентов к целостной системе, ориентированной на упаковку и быструю интеграцию. Cadence предлагает фреймворк, управляющий загрузкой, безопасностью, отладкой и жизненным циклом чиплетов. Это позволяет создавать масштабируемые семейства продуктов из общих строительных блоков.

Представлена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Иллюстрация: Cadence

Архитектурно платформа состоит из нескольких ключевых чиплетов: CPU Chiplet (вычислительное ядро на базе Arm), AI Chiplet (ускоритель), System Chiplet (конфигурируемая системная логика) и Domain-Specific Chiplets (чиплеты, разработанные заказчиком или Cadence Custom Silicon Services для конкретных задач). Все чиплеты соединены через стандартизированные интерфейсы, такие как UCIe, а также когерентные сети на кристалле (NoC).

Cadence расширяет экосистему Chiplet Spec-to-Packaged-Parts, сотрудничая с партнёрами в областях вычислительных IP, межсоединений, памяти, безопасности, аналитики и производства. Среди первых партнёров — Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations, Trilinear Technologies и proteanTecs. Совместно с Samsung Foundry Cadence разрабатывает прототип платформы на базе процесса SF5A.

Стратегия Cadence включает не только поставку IP и инструментов, но и предоставление услуг по реализации чиплетов «под ключ», включая конфигурацию, проектирование и упаковку.

17 февраля 2026 в 18:42

Автор:

| Источник: EEJournal

Все новости за сегодня

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28