Компания Hynix показала первый в отрасли стек памяти 16-Hi HBM4. Такая память будет использоваться в будущих ускорителях для ИИ и она способна передавать данные на скорости 10 ГТ/с.
Скорость обусловлена в том числе очень широкой 2048-битной шиной. В итоге те самые 10 ГТ/с — это на 25% больше официальных спецификаций JEDEC. Стек имеет объём 48 ГБ и скорость передачи данных в 11,7 Гбит/с с пропускной способностью в 2,9 ТБ/с.
HBM3/HBM3E и HBM4 имеют одинаковые габариты ( примерно 10,5 × 12,0 мм), но HBM4 позволяет создавать более высокие стеки — до 950 мкм для 16-Hi по сравнению с 750 мкм для 12-Hi HBM3. Напомним, стек HBM — это фактически множество микросхем памяти, размещённых одна на другой. HBM4 создают из специальных кристаллов DRAM, изготовленных в этом случае по техпроцессу 1b-nm, который является пятым поколением техпроцессов 10-нанометрового класса.